R8J73437BGZV參數(shù)：SH-MOBILE 3AS
類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： ElectromagneticNoiseReductionTechniquesPart1標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：SH-Mobile包裝：托盤(pán)核心處理器：SH-4A核心尺寸：32-位速度：216MHz連接性：I²C外設(shè)：DMA，LCD，WDTI/O數(shù)：176程序存儲(chǔ)容量：-程序存儲(chǔ)器類型：ROMlessEEPROM容量：-RAM容量：16Mx8電壓-電源(Vcc/Vdd)：1.1V~1.3V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-振蕩器類型：-工作溫度：-封裝：模塊
RENESASQFP2023+777全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨，即時(shí)發(fā)貨
