MDM02-E31參數(shù)：CONN 31POS RCPT SOLDER CUP
類別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：MIL-DTL-83513，Micro D 金屬外殼 (MDM)包裝：散裝連接器樣式：D 型，超微型 D連接器類型：插座，母形插口針腳數(shù)：31排數(shù)：2外殼尺寸，連接器布局：0.050節(jié)距 x 0.043行到行觸頭類型：信號安裝類型：面板安裝法蘭特性：體座/外殼（2-56）端接：焊杯特性：屏蔽外殼材料，鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：-侵入防護(hù)：-工作溫度：-55°C ~ 125°C額定電壓：-額定電流：3A外殼材料：液晶聚合物（LCP）顏色：-
