LTN20069-T5
PDF資料下載

LTN20069-T5參數：HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產品目錄繪圖： LTN20069-T5
標準包裝：1
系列：-
類型：插件板級
冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
形狀：方形
長度：0.650"（16.51mm）
寬度：0.653"（16.59mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.350"（8.89mm）
不同溫升時功率耗散：-
不同強制氣流時的熱阻：-
自然條件下熱阻：-
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理