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K4S560832A-TC1L

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K4S560832A-TC1L 優(yōu)勢(shì)庫存

SAM

TSOP54

2023+

416

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨，即時(shí)發(fā)貨

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聯(lián)系人：李先生

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TSOP

2023+

1349

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,保證質(zhì)量

深圳市邁特新科技有限公司

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聯(lián)系人：李先生

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SAMSUNG

TSOP/54

2023+

14566

原裝現(xiàn)貨，假一賠十

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SAMSUGN

2023+

2536

現(xiàn)貨庫存

相關(guān)型號(hào)： K4MTG K4M-BLD K4H-BLD K4FS K4EH-BLD K474Z20Y5VF5UL2

K4-0.006-AC-124
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K4-0.006-AC-124參數(shù)：THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4

類別：風(fēng)扇，熱管理-熱 - 墊，片
其它有關(guān)文件： Sil-PadMetricConfigurations
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： Sil-PadK4MSDS
標(biāo)準(zhǔn)包裝：100
系列：Sil-Pad®K-4
應(yīng)用：多
形狀：矩形
外形：22.15mmx20.07mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：硅樹脂橡膠
粘合劑：粘合劑-一側(cè)
底布，載體：Kapton?
顏色：灰
熱阻率：0.48°C/W
導(dǎo)熱率：0.9W/m-K

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