EPM570F256C3
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EPM570F256C3參數(shù)：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA

類別：集成電路 (IC)-嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件）
標準包裝：90
系列：MAX® II
包裝：托盤
可編程類型：系統(tǒng)內可編程
延遲時間 tpd(1) 最大值：5.4ns
電源電壓 - 內部：2.5V，3.3V
邏輯元件/塊數(shù)：570
宏單元數(shù)：440
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：160
工作溫度：0°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝：256-BGA
供應商器件封裝：256-FBGA（17x17）