DBP25S465TLF
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DBP25S465TLF參數：CONN DSUB SOCKET 25POS WIREWRAP

類別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器
產品變化通告： ManufacturingProcessChange05/Jun/2010
標準包裝：100
系列：DP
包裝：托盤
連接器樣式：D-Sub
連接器類型：插座，母形插口
針腳數：25
排數：2
外殼尺寸，連接器布局：3（DB，B）
觸頭類型：信號
安裝類型：通孔
法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
端接：繞接線
特性：-
外殼材料，鍍層：鋼，鍍錫
觸頭鍍層：金，GXT™
觸頭鍍層厚度：閃光
侵入防護：-
工作溫度：-55°C~125°C
額定電壓：-
額定電流：7.5A
外殼材料：熱塑塑膠
顏色：-
配套產品：609-2814-ND-CONNDSUBPLUG25POSSOLDERCUP609-1518-ND-CONNDSUBPLUG25POSSOLDERCUP