B660B-0.0055-00-1112-NA參數：BOND PLY 660B 11X12"
類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片標準包裝：1系列：Bond-Ply® 660B應用：片狀形狀：矩形外形：304.80mm x 279.40mm厚度：0.0055"（0.140mm）材料：非硅， 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）粘合劑：粘貼 - 雙側底布，載體：聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）顏色：白熱阻率：0.58°C/W導熱率：0.4 W/m-K
