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573300D00010參數：HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD

類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink
標準包裝：1
系列：-
類型：頂部安裝
冷卻封裝：TO-263（D²Pak）
連接方法：SMD基座
形狀：矩形
長度：0.500"（12.70mm）
寬度：1.030"（26.16mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.400"（10.16mm）
不同溫升時功率耗散：1.25W@30°C
不同強制氣流時的熱阻：在200LFM時為10.0°C/W
自然條件下熱阻：18°C/W
材料：銅
材料鍍層：錫