573100D00010G
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573100D00010G參數：BOARD LEVEL HEAT SINK

類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產品培訓模塊： HowtoSelectaHeatSink
標準包裝：250
系列：-
類型：頂部安裝
冷卻封裝：TO-252（DPak）
連接方法：SMD基座
形狀：矩形
長度：0.315"(8mm)
寬度：0.90"（22.86mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.400"（10.16mm）
不同溫升時功率耗散：0.75W@30°C
不同強制氣流時的熱阻：在600LFM時為12.5°C/W
自然條件下熱阻：15°C/W
材料：-
材料鍍層：錫