DBM25S300
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DBM25S300參數：CONN DSUB RCPT 25POS T/H GOLD

類別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器
標準包裝：20
系列：DM HE501
包裝：托盤
連接器樣式：D-Sub
連接器類型：插座，母形插口
針腳數：25
排數：2
外殼尺寸，連接器布局：3（DB，B）
觸頭類型：信號
安裝類型：通孔
法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
端接：焊接
特性：-
外殼材料，鍍層：鋼，鍍鎘
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-
侵入防護：-
工作溫度：-55°C ~ 125°C
額定電壓：-
額定電流：7.5A
外殼材料：熱塑塑膠，玻璃纖維增強型
顏色：-