SMD291SNL250T3
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SMD291SNL250T3參數(shù)：SOLDER PASTE SAC305 250G

類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品-焊接
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： SMD291SN
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：CHIPQUIK®
工藝：無鉛
類型：焊膏
焊劑類型：免清潔
成分：Sn96.3Ag3.0Cu0.7（96.3/3/0.7）
線規(guī)：-
直徑：-
核心尺寸：-
外形：廣口瓶裝，250g（9oz）
熔點：-
發(fā)貨信息：發(fā)貨時隨帶冷包。要確保客戶滿意和產(chǎn)品完好，建議采用空運發(fā)貨方式。